2018年芯片行业市场现状与发展前景

　　目前，我国芯片行业中高端集成电路产品大量依赖进口，行业缺乏核心竞争力。为了进一步促进行业发展，近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策，并设立了集成电路产业投资基金。在政策和大基金双轮驱动下，我国芯片制造薄弱领域有望得到迅速发展。

　　我国芯片自给率低，政策出台利好行业发展

　　目前我国芯片自给率较低，净进口的集成电路全球占比高达56.45%，虽然我国集成电路市场近年来一直在快速增长，但集成电路贸易逆差逐年扩大，高端集成电路产品大量依赖进口，难以构成国家产业核心竞争力、保障安全信息等形成有力支撑，严重威胁国家安全战略。

　　根据中国海关总署公布的数据显示，2018年，我国进口集成电路4176亿个，同比增长10.8%，进口金额高达3120.58亿美元，同比增长19.8%，占我国进口总额的14%左右。

　　为促进行业发展，近年来我国出台了一系列鼓励扶持政策，如：《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略，2014年6月的《国家集成电路产业发展推进纲要》，半导体产业及相关材料的税收优惠政策等，为我国芯片行业建立了优良的政策环境。2019年5月，国务院常务会议决定再度延续集成电路和软件企业所得税优惠政策。在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”(即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收)或“五免五减半”(即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收)的基础上，对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。

　　产业投资基金成立，重点投资芯片中游制造

　　除了政策支持外，2014年国家设立了集成电路产业投资基金(大基金)，目前大基金一期投资资金已经全部投资完毕，大基金正在进行二期募资。据最新统计，截至2018年5月，国家集成电路产业投资基金一期已投资完毕，总投资额为1387亿元，公开投资公司为23家，为公开投资公司为29家，累计有效投资项目达到70个左右，投资覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司。

　　从大基金的投资资金分布来看，主要集中在制造领域(晶圆代工的先进制程级)，主要原因是晶圆制造为芯片行业的关键环节，我国芯片行业在该领域技术发展落后。另外，制造环节还能带动产业链上下游芯片设计和封测的发展，因此占据了大基金投资份额的67%。

　　在参股子基金方面，大基金参股的地方基金包括北京集成电路制造和装备子基金、上海集成电路制造子基金、上海集成电路设计与并购子基金。目前，已经成立或宣布设立的地方集成电路产业发展基金的目标规模合计已达3000亿元。

　　据国家工信部发言人公开发言，目前大基金正在进行第二期募集资金。据悉，二期集成电路发展基金预计将募集约2000亿元，在投资方向上，将适当扩围我国芯片产业生态体系缺失环节，芯片设计环节的投资比例或将增至20-25%，应用上加大在物联网和人工智能领域的布局。

　　(原文标题：2018年芯片行业市场现状与发展前景 政策和基金双轮驱动，重点集中芯片中游制造领域)